HENNGE 2027东京软件工程实习申请开放

2026年10月26日报道显示，HENNGE Global Internship 2027日本东京批次已开放申请：项目为东京线下4—6周的软件工程实习，页面所列申请截止日为2026年12月31日。 页面称日本及国际学生、职业早期申请者可申请，需具备计算机或相关领域学士学位（本科三年级及以上可申请），或拥有科技实习、训练营同等经验；硕士、研究生也在申请对象之列，并要求英语流利、无需日语。这些是页面条件，不代表个人必然符合。资助被称为“全额资助”，包括月度津贴、往返机票等，但不等同于已明确承担全部费用。申请须通过官网提交；名额可能提前至项目开始前四个月关闭或招满即止。

AI 根据报道生成 · 51 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。