易兆微电子2026年10月芯片封装工程师实习岗招募
热点事件持续更新
易兆微电子2026年10月芯片封装工程师实习岗招募
1 篇报道1 个报道来源2 小时前更新
先了解这件事
AI 综述
易兆微电子(杭州)股份有限公司通过国家大学生实习岗位平台(重庆市教育委员会)于2026年10月30日发布招聘信息,在上海市浦东新区开放芯片封装工程师实习岗,计划招聘20人。 岗位要求本科及以上学历,专业涵盖微电子、电子信息、通信工程、材料、机械或物理等,要求具备基本CAD绘图能力;薪资范围为11k–20k。该岗位是否仅限应届生原文未明确说明,申请人需自行核实具体身份要求。
AI 根据报道生成 · 1 小时前更新
最新进展10月30日 22:00
易兆微电子开放芯片封装工程师实习岗招募报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月30日
- 国家大学生实习岗位精选易兆微电子开放芯片封装工程师实习岗招募
易兆微电子(杭州)股份有限公司在上海市浦东新区开放芯片封装工程师实习岗招募。该岗位招聘20人,薪资范围为11k-20k,要求本科及以上学历,不限专业,但需具备微电子、电子信息等相关背景及CAD绘图能力。原文未明确该岗位是否仅限应届生,申请人需自行核实具体身份要求。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。