微晶聚合（苏州）科技有限公司半导体刻蚀工艺工程师实习招聘

微晶聚合（苏州）科技有限公司发布半导体刻蚀工艺工程师实习生招聘，负责键合片缓冲层刻蚀及光刻膜层刻蚀，以自行操作为主。该岗位面向集成电路、电子信息等相关专业本科生，薪资6.7k，提供五险一金、周末双休及节日福利，工作地点在江苏省苏州市，需自行投递简历申请。