微晶聚合苏州开放半导体工艺实习岗
先了解这件事
微晶聚合（苏州）科技有限公司于2026年10月30日通过国家大学生实习岗位渠道开放半导体工艺工程师实习岗位，工作地点位于江苏省苏州市。岗位面向集成电路、电子信息等相关专业本科生，优先录用具备光刻或干刻经验者，计划招聘2人。当前处于投递阶段，需自行投递简历申请，材料中未提供明确截止时间。不同渠道发布的薪资信息存在差异，显示为6-9K、7.5K及6.7K，福利待遇包括五险一金、双休及带薪年假。
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报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 国家大学生实习岗位精选微晶聚合（苏州）科技有限公司招聘半导体工艺工程师实习
微晶聚合（苏州）科技有限公司发布半导体工艺工程师实习生招聘，面向江苏省苏州市，招聘2人。岗位要求集成电路、电子信息等相关专业本科，具备光刻、刻蚀等工作经验者优先，实习薪资为6000–9000元。
- 国家大学生实习岗位江苏海洋大学发布微晶聚合（苏州）科技有限公司半导体工艺工程师实习招聘
江苏海洋大学就业信息网发布微晶聚合（苏州）科技有限公司半导体工艺工程师实习岗，位于江苏苏州。岗位月薪7500元，招聘2人，更新于10月30日02:00，当前为投递阶段。要求集成电路等相关专业本科，无明确截止时间。
- 国家大学生实习岗位微晶聚合（苏州）开放2个半导体工艺工程师实习岗位
微晶聚合（苏州）科技有限公司招聘2名半导体工艺工程师（实习）。岗位要求集成电路或电子信息相关专业本科学历，专业不限，薪酬区间为6-9K。
- 国家大学生实习岗位微晶聚合（苏州）科技有限公司招聘半导体工艺实习生
微晶聚合（苏州）科技有限公司现招聘2名半导体工艺工程师实习生，工作地点位于江苏省苏州市。该岗位要求集成电路、电子信息等相关专业本科学历，薪资范围为6-9K，优先录用具备光刻/刻蚀工作经验者。
- 国家大学生实习岗位微晶聚合（苏州）科技有限公司半导体刻蚀工艺工程师实习招聘
微晶聚合（苏州）科技有限公司发布半导体刻蚀工艺工程师实习生招聘，负责键合片缓冲层刻蚀及光刻膜层刻蚀，以自行操作为主。该岗位面向集成电路、电子信息等相关专业本科生，薪资6.7k，提供五险一金、周末双休及节日福利，工作地点在江苏省苏州市，需自行投递简历申请。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1010月30日 03:00
- 近 24 小时变化
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